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英特尔周一证实，该公司已与加州大学芭芭拉分校的研究人员合作研发出了全球第一个可采用标准硅芯片制造技术生产的混合型电力镭射激光芯片（Hybrid Silicon Laser，HSL），据称这突破性进展将推动电脑进入速度更快的光传输时代。

据外电报道，一种叫做磷化铟（Indium Phosphide）的材料在加电条件下可以发出光。英特尔的研究人员这次成功将磷化铟的这种特性融入到了传统的硅芯片制造商技术，从而创造了一个硅/磷化铟混合芯片——它可以处理传统的电子信号并发射出激光。英特尔称，这种混合镭射激光芯片产生的激光束可以被用来传输数据，并可驱动其他的硅光电器件。据悉利用激光载体在晶片之间传输数据将比目前采用的铜线传输快上千倍，有助于解决目前遇到的传输瓶颈。

英特尔认为，尽管该技术离商品化还很远，但相信未来单一硅芯片上有可能集成数十个、甚至数百个这种混合镭射激光芯片。预计数年后，当现在的硅技术达到极限时，该技术就将派上用场。