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高一化学问题
有关FeCl3腐蚀铜箔制造印刷线路板的原理
1 楼
时间:2007-11-25
是氧化还原反应
2Fe3+ +Cu=Cu2+ +2Fe2+
我看到楼上（Golem_AI）的修改，还要再提出几点，
1、这不是置换反应，生成物中没有单质
2、Cu的还原性比Fe3+强（根本与本题不相关，哪里有用还原剂和氧化剂比还原性的）
2 楼
时间:2007-11-25
感谢你的再次提醒,你的意见很正确。
修正
氧化还原反应
Cu的电极电位低于Fe3+
Cu + 2Fe3+ =Cu2+ + 2Fe2+
这里“PCB制板工艺”中“腐蚀”操作过程的介绍
http://www.smtbbs.com/html/board73/topic9731.htm
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